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つれづれなるままに日暮らし

台湾積体電路製造(TSMC)

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 2018年8月27日、米グローバルファウンドリーズ(GLOBALFOUNDRIES)が、7nm FinFETプロセスの開発を無期限に停止すると発表した。開発を継続し、設備投資をしても、投資回収に見合った需要がないというのがその理由である。同社は7nmより微細なプロセスの開発も行わない。これによって、量産の微細化に意欲を見せているのは、台湾TSMC、韓国サムスン電子(Samsung Electronics)、米インテル(Intel)の3社となった。

 ただし、SamsungIntelは、ファンドリー事業は行っているものの本業ではない。このため、多くのファブレス・メーカーにとって最先端の半導体プロセスを利用する場合には、TSMCを選ぶしかなくなった。EUV露光が実用化に向かい、微細加工技術のさらなる進展に光明が差している状況でのファンドリー大手の撤退は、衝撃的な出来事である。

 現在、TSMCは、さまざまなファブレス半導体メーカーのチップを生産している。AIや自動運転で時代の寵児となった米エヌビディア(NVIDIA)のGPUを始め、米アップル(Apple)や中国ファーウェイ(Huawei)などがスマートフォンに搭載している独自チップ、さらには米クアルコム(Qualcomm)や台湾メディアテック(MediaTek)などのチップセット、そして米ザイリンクス(Xilinx)のFPGA…。2018年7月には、米グーグル(Google)のAIチップ「TPU」の次世代版の生産も受注した。まさに、世界を動かす企業の武器となる半導体チップの生産を一手に引き受けている状態である。あらゆる産業の未来の命運がTSMC1社に委ねられるような状況は、世界が大きなリスクを抱えたと言えるのではないか。

 今回のテクノ大喜利では、先端プロセスでのチップ生産を託せるファウンドリーがTSMC1社だけになってしまったことの波及効果について議論した。最初の回答者は野村證券の和田木哲哉氏である。同氏は、本当にTSMCによる独占状態になったとき、電子業界全体に訪れる暗い未来を語っている。そして、今回の回答では最後に意味深な一言も…。

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TSMC*