アマゾンは今月、AIの機械学習モデルをスピード化したとする新たな訓練用チップを発表した。同社はすでにクラウドコンピューティング部門「アマゾン・ウェブ・サービス（AWS）」向けにCPU（中央演算処理装置）の独自設計なども行っている。
グーグルは早くからこの分野に乗り出し、2016年に自社開発のAIプロセッサを発表。
マイクロソフトも、AI専用チップやセキュリティー強化チップなど独自の半導体設計に投資している。
他社が設計した半導体を受託生産する台湾積体電路製造（TSMC）のような企業の台頭だ。
半導体設計大手の英アーム・ホールディングスもこの変化の恩恵を受けている。アップルはアームの得意客
アップル 「Mac（マック）」シリーズの新機種に内製プロセッサーを初めて搭載。過去15年間はインテルから調達していた。
