TSMCはアリゾナ州と米国政府からの詳細不明の「支援」を受け、120億ドルを投じてアリゾナ州に次世代製造工場を建設する計画を5月15日（米国時間）に明らかにした。この工場は、新しい5ナノメートルプロセス技術を使用したチップを生産可能で、最初の商用ロットは2024年に生産予定だという。
ナノメートルとは10億分の1メートルのことであり、ナノスケールでの製造には原子レヴェルの操作が必要になる。TSMCによると、アリゾナ州の工場は月20,000枚の半導体ウェハーを生産し、ハイテク分野における1,600人以上の雇用を創出するという。
半導体技術の最先端
TSMCは、アップルやNVIDIA、クアルコムを含む米国の大手企業にとってマイクロチップの重要な調達先だ。TSMC製のチップは最新のiPhoneにも搭載されており、最近の人工知能（AI）の進歩を支えている。だがTSMCは、ファーウェイの半導体子会社であるハイシリコン（海思半導体）が設計した重要なチップも製造している。
「トランプ政権とアリゾナ州にとっては大きな勝利です」と、中国の半導体産業に関するレポートを共同執筆したポールソン研究所のシンクタンクMacroPoloのシニアリサーチアソシエイトのニール・トーマスは言う。「TSMCは、まさに半導体技術の最先端を走っています」
トランプ大統領は大統領選において、17年にフォックスコン（鴻海科技集団）が発表したウィスコンシン州の工場の場合と同様に、アリゾナ州の工場を自分の交渉力と雇用創出能力の高さを示す証拠だと言い張るかもしれない。だが、ウィスコンシン州のプロジェクトはその後、大幅に縮小されている。
TSMCの新工場は比較的小規模であり、24年までには最も先進的な工場とは言えなくなっているだろうと、トーマスは指摘している。また彼は、TSMCは自社の最高技術の米国への移転を警戒しているかもしれないとも示唆している。「TSMCはまだ3ナノメートル技術を開発している段階です」と彼は言う。「それに産業スパイが暗躍している舞台は中国だけではありません」
報復措置に動く中国
米商務省産業安全保障局は、ファーウェイが米国の技術で製造された半導体を使用することを制限する目的で、外国で製造された直接製品に関する規則を改定すると15日に明らかにしている。これはTSMCに合わせた協調的な動きの一環である可能性がある。
実際にTSMCを含むほとんどの半導体メーカーが、米国の技術を製造に利用している。すなわち、この規則の改定は、TMSCを含む国際的企業が製造する先進的な半導体から、ファーウェイを実質的に締め出すことになる。それは世界第2位のスマートフォンメーカーにとって大きな痛手となり、米中関係を破壊する“爆弾”となる可能性もある。
最高クラスのチップへのファーウェイのアクセスを遮断することは、「中国がグーグルとアップルを同時に“殺そうとしている”ようなものです」と、グローバルテクノロジー政策に特化したコンサルタント会社であるユーラシア・グループのプラクティス部門を統括するポール・トリオロは言う。トリオロは、中国で製造している米国企業または中国に販売している米国企業を標的に、中国が報復措置に出ると予想している。
中国政府は以前、ファーウェイへのさらなる規制が実施されれば、アップル、シスコ、クアルコムなどの米国企業を「信頼できない事業体リスト」に追加し、規制を課すことになると主張していた。中国政府はこの措置の実行を進めると同時にボーイングの航空機の購入も見合わせると、中国の政府筋は中国政府系メディア『環球時報』に伝えている。
「悪意ある活動を防ぐ」のが狙い
知的財産権の窃盗や中国政府とのつながりが疑われることから、トランプ政権は先進テクノロジーへのファーウェイのアクセスを制限することに意欲的だ。米国の諜報機関関係者のなかには、先進的な5G技術の世界各国への提供におけるファーウェイの主導的地位を特に懸念する向きがある。ファーウェイの5G技術が、中国の諜報機関に多くのグローバル通信への“侵入口”を実質的に与える可能性があると考えているからだ。
ウィルバー・ロス商務長官は声明のなかで、新たな制限措置は「米国の技術が米国の国家安全保障や外交政策の利益に反する悪意ある活動を可能にすることを防ぐだろう」と述べている。商務省は米国の技術を中国で利用する動きに対して、幅広い規制を設けることを提案している。
「このルールが半導体のグローバルなサプライチェーンに不確実性と分断をもたらすことを、わたしたちは憂慮しています」と、米国半導体工業会（SIA）最高経営責任者（CEO）のジョン・ノイファーは言う。「しかし、米国の半導体産業にとってのダメージは、過去に考えられていた極めて幅広いアプローチに比べると少ないと考えています」
中国依存の回避を目指す米国
これらのふたつの出来事は、半導体製造の進歩が大国間の競争と防衛戦略にとっていかに重要であるかを浮き彫りにしている。これらの出来事は、新型コロナウイルスの影響を受けて深刻化した米中関係の急速な悪化も反映している。
米国政府は、中国への依存度が低いサプライチェーンの構築を目指しながら、米国企業への最先端部品の供給を保証することにも意欲的である。TSMCは中国の上海と南京で2つの工場を運営している。
TSMCは、7ナノメートル規模の高度な生産技術によって半導体を製造できる数少ない企業のひとつだ。生産プロセスが微細化するほど、チップの性能を高めることができる。
そうして製造された半導体は、スマートフォンなどの一般消費者向け機器や、オンラインサーヴィスを支えるクラウドコンピューティングプラットフォームの基盤に使われることになる。インテルも同様の高度なプロセスを利用して米国でマイクロプロセッサーを製造しているが、他社向けのチップは扱っていない。
代替技術の開発を加速させる？
中国が競争力のある半導体製造産業を構築しようと数十年にわたって躍起になってきた事実は、この種の技術の習得に莫大な投資と時間が必要であることを浮き彫りにしている。中国最大の半導体ファウンドリーである中芯国際集成電路製造（SMIC）は、最近14ナノメートルプロセス技術を使用してファーウェイ向けチップの製造を開始した。
一部の業界関係者は以前から、ファーウェイを含む中国のテック企業に対する規制の強化が裏目に出て、中国が米国の技術に代わる代替技術の開発を加速させる結果に終わる可能性を示唆していた。そうは言っても、必要とされる半導体製造能力を中国が開発するには、まだ何年もかかるだろう。
「（旧ソ連による人類初の人工衛星の打ち上げ成功が西側諸国に衝撃を与えた）スプートニク・ショックのときのように、今回の動きは中国のハイテク部門を新たな軌道に乗せてしまうものかもしれません」と、ユーラシア・グループのトリオロは言う。「ただし、それには時間がかかると思います」
