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AI/IoT時代を支える高性能な脳型チップを東北大学CIESが創出!

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半導体未来変革プロジェクト始動!!

▼△ AI/IoT時代を支える高性能な脳型チップを東北大学CIESが創出▼△
――「3rd CIES Technology Forum」成果報告会レビュー ――

次世代電子産業を支える新たな基軸半導体技術を探求するグローバルコンソー
シアム「東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター(CIES)」。
CIESの活動が始まってから3回目となるTechnology Forumでは◆超低消費電力
エッジコンピューティング ◆カーエレクトロニクス ◆脳型知能システムなど、
社会実装を見据えた新たな研究開発の方向性を明らかにした。

詳細→ http://h.nikkeibp.co.jp/h.jsp?no=326751

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●AI/IoT時代を支える基軸新デバイスを創出●

AIやIoTの活用による様々なイノベーションの創出に、世界中の期待が集まって
いる。しかし、それら高度な応用を生み出す源となる技術を顧みると、これまで
半導体の継続的進化を保証してきた「Mooreの法則」と、コンピューターの万能性を
裏付けていた「ノイマンアーキテクチャー」という、現代の電子産業を支える
2本柱の疲弊が目につくようになった。これらに代わる革新的技術への期待が
高まっている。
こうしたなかCIESでは、磁性材料を活用したスピントロニクスなど、新しい動作
原理に基づく半導体バイスとその応用技術を確立することでブレークスルーを
開こうとしている。

●社会実装を見据えつつ、産学共創の新たなかたちに挑戦●

CIESは、材料・プロセス・デバイスといった半導体バリューチェーンの川上技術
の研究にとどまらず、ソフトウエア・機器・システムなど川下技術も含めて一気通貫
で技術開発することで、効果的かつ効率的な社会実装を目指すことを理念として掲げ
ている。2016年には、科学技術振興機構JST)のプログラム「[https://www.google.co.jp/search?q=%E7%94%A3%E5%AD%A6%E5%85%B1%E5%89%B5%E3%83%97%E3%83%A9%E3%83%83%E3%83%88+%E3%83%95%E3%82%A9%E3%83%BC%E3%83%A0%E5%85%B1%E5%90%8C%E7%A0%94%E7%A9%B6%E6%8E%A8%E9%80%B2%E3%83%97%E3%83%AD%E3%82%B0%E3%83%A9%E3%83%A0%EF%BC%88OPERA%EF%BC%89&rlz=1C1CHZL_jaJP712JP713&oq=%E7%94%A3%E5%AD%A6%E5%85%B1%E5%89%B5%E3%83%97%E3%83%A9%E3%83%83%E3%83%88++%E3%83%95%E3%82%A9%E3%83%BC%E3%83%A0%E5%85%B1%E5%90%8C%E7%A0%94%E7%A9%B6%E6%8E%A8%E9%80%B2%E3%83%97%E3%83%AD%E3%82%B0%E3%83%A9%E3%83%A0%EF%BC%88OPERA%EF%BC%89&aqs=chrome..69i57&sourceid=chrome&ie=UTF-8:title=産学共創プラット
フォーム共同研究推進プログラム(OPERA)]」に、東北大学の提案が採択。エネル
ギー問題と、労働力不足が顕在化している輸送システムの問題に照準を合わせて、
イノベーションの創出による解決に挑もうとしている。
http://h.nikkeibp.co.jp/h.jsp?no=326751


【未来変革プロジェクト始動!!連載企画】

第2黎明期を迎えた半導体産業の将来は オープンイノベーションの成否に
かかっている
http://h.nikkeibp.co.jp/h.jsp?no=326752

世界の半導体産業のトップ企業は今、なぜ東北に集結しているのか
http://h.nikkeibp.co.jp/h.jsp?no=326753